在说到IMC管接的之前，大家还是有必要了解一下OSP表面处理方式，因为它跟IMC是有一点相似之处，但是更多有不同的地方。OSP又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。
与IMC管接的用处不同，它是用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡马上结合成为牢固的焊点。良性IMC虽然分子式完全相同，但当生长环境不同时外观却极大差异，当锡量与热量充足下，生成良性IMC呈鹅卵石状，当锡量与热量不太充足时，长出短棒状IMC。
IMC管接还有锡镍IMC。化镍金作无铅焊接时，金层在充足的热量下，会迅速溶入焊锡的主体中，形成四处分散的AuSn4的介面金属间化合物。金溶入的速度比镍要快几万倍。而只有镍和锡在较慢的速度下形成的共晶化合物Ni3Sn4而焊牢。但是，熔融的Sn易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4界面，并形成Ni3SnP的界面共晶化合物，引起Ni3Sn4破裂，造成焊接问题。
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