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有关IMC管接的一些基础定义的先容


  关于IMC管接中的IMC是指焊锡与焊底金属之间,在热量足够的条件下,锡原子和被焊金属原子,如铜、镍相互结合,渗入,迁移及扩散等动作,会很快在两者之间形成一层类似“锡合金”的化合物,这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物,称为界面合金共化物,统称Intermetallic Compound 简称IMC。

  关于IMC管接的一般性质:由于IMC层是一种可以写出分子式的"准化合物",故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响。IMC之生长与温度和时间成正比。长成的厚度与时间大约形成抛物线的关系。

  IMC管接本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其对抗劳强度危害最烈,且其熔点也较金属要高。IMC是一种可以写出分子式的“准化合物”,有一定的组成及晶体结构,良性IMC虽然分子式完全相同,但当生长环境不同时外观却极大差异。在镀金板中Au层的目的是防止Ni层的“氧化”,但金层太薄会导致PCB可焊性差,太厚又会发生“金脆”影响到焊点的机械强度。

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